欧美科技公司本年以来在数据中心与AI基础设施上的本钱开支显着加快。以Meta为例，2024年全年CapEx指引达350亿美元，同比增加超越30%，并将算力投入聚集于定制化AI芯片布置与冷却体系改造。微软、谷歌等同步推进AI超级节点的扩容建造，直接拉动对GPU、高速光模块、服务器整机、液冷体系等硬件环节的订单开释。
此陈述从“AI基础设施的算力结构改变”切入，环绕多模态大模型的练习与推理需求上行，梳理了要害算力设备（GPU、HPC服务器、光电模块）在2024—2025年间的装机方案与收购趋势。陈述计算了数家代表性厂商的产能规划与在手订单，要点盯梢了高带宽光模块、液冷服务器、硅光收发芯片等环节的技能参数、量产进展与中心供货商散布。
GPU环节，NVIDIA从H100向B100/B200过渡的节点已根本清晰，B100将在下半年全面导入，支撑HBM3e与PCIe 5.0，推理功率提高30%以上。除NVIDIA外，AMD MI300系列的交给节奏也明显加快，尤其是在部分企业私有云布置中的代替测验已开端推进。高功能练习卡的上游HBM供应、先进封装与电源办理芯片成为新增束缚。
在整机与液冷布置上，单机功耗从5kW跃升至8kW，传统风冷已无法支撑安稳运转，液冷技能由板级冷却转向整柜冷却成为干流。中英干流机房开端分批导入CDU会集冷却架构，触及冷板、泵站、管路衔接等多个零部件代替，供应链散布正在重组。液冷ODM的出货周期紧缩至10周内，整机单价提高15—20%。
通讯环节，CPO（共封装光模块）研制进入工程化阶段，400G SR与800G DR为本年干流量产方向，头部模组厂已发动新一轮产线扩张。从网络结构上看，AI集群之间的东西向流量大幅攀升，东西流量比值从传统数据中心的3:7变为7:3，对ToR与Leaf层的交流设备功能提出更高要求。
边际AI场景方面，陈述列举了终端侧布置多模态推理模型的部分测验成果，掩盖安防摄像头、工业检测、车载终端等方向。代表性的企业已在ARM与RISC-V指令集下做轻量化推理加快优化，部分8-bit量化模型推理时刻紧缩至200ms以内。多家芯片公司在进行NPU与ISP集成SoC的联合测验，方针是下降模型在边际场景布置门槛。
陈述后半段结合当时方针节奏，总结了地方政府在推进“智算中心”落地过程中的出资结构、算力供需平衡方法及对动力调度与土地资源的占用剖析。在东数西算布景下，贵州、宁夏、内蒙古等地IDC厂房与风光电负荷配套份额的从头评价问题，触及多项土地批阅、能耗双控目标调整。
此外，还盯梢了光模块中上游的资料与制作工艺环节，掩盖EEL激光器芯片、AWG阵列波导、VCSEL等子模块的供需状况。尤其是在800G模块中，单价从去年同期的450元提高至600元以上，但部分要害芯片仍旧依靠海外进口，交给安稳性成为出资判别的重要维度。
全文不只掩盖了从芯片、整机、冷却、网络到边际设备的要害产品结构，还配套列举了首要厂商的2024年本钱开销方案、已揭露的投标标的及单价区间，内容可为上下游企业的产业链预判供给详细支撑。
